直接半导体激光器在材料加工领域应用【AG体育】

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本文摘要:9月7日,由中国高新技术行业门户主办,激光网主办的2017(第13届)中国先进设备激光技术和应用于研讨会在深圳月举行。

9月7日,由中国高新技术行业门户主办,激光网主办的2017(第13届)中国先进设备激光技术和应用于研讨会在深圳月举行。北京凯普林光电科技股份有限公司产品经理刘佳带来必备半导体激光在材料加工领域应用主题演讲,重点说明必备半导体激光在工业加工中应用。

低功率所需的半导体激光主要应用于塑料焊接和焊接。在塑料焊接中,激光焊接具有焊接尺寸仪器、非认识焊接、机械变形、热应力低、焊接外观原始、无焊接渣等优点。在焊接中,激光焊接具有无焊接头、非接触式、焊接时间短等优点。

北京凯普林光电科技股份有限公司产品经理刘佳千瓦级必备半导体激光在熔融中应用,具有消耗品、热影响区域小、结构紧凑、电光切换效率高、自动化建设容易、免除确保、成本低等优点,成为熔融应用的理想自由选择。千瓦级必要的半导体激光在焊接中应用,半导体激光具有光斑大、光束质量均匀分布、电光切换效率高、投入成本低等优点,限于薄板焊接,如生活类五金焊接等。

之后,刘佳对凯普林光电明确的产品解决方案进行了非常简单的说明。更详细的内容,如果不关注激光网以前的主题报道的话!。


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